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可程式高空低氣壓溫度試驗機(非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品) |
Programmable high Altitude low Pressure Temperature Chamber |
主要技術(shù)參數(shù) |
機型:APTH-1000C |
內(nèi)部尺寸:100W×100H×100D CM |
主體外部尺寸:135W×257H×243.9D CM |
A. 性能:指水冷式在水溫+25℃,空載時 |
1.溫度范圍: -40℃~+100℃(常壓,空載) Q溫度波動度: ±0.5℃(常壓時); ±1.0℃(常壓~15kPa) Q溫度偏差: ±2℃(常壓,空載) QQQQQQQ50mm≦SENSOR置放點(離內(nèi)箱壁內(nèi)尺寸1/10處)≦500mm |
B. 濕度范圍:10%~98%RH. Q 濕度控制穩(wěn)定度:±1.5%RH. Q 濕度分布均度:3% |
2.壓力范圍:OKft?40KFT(約18.67kpa,支持kft和kpa 、m自動換算) A壓力偏差: ±2kPa(40kPa,空載,箱內(nèi)干燥時) AAAAAA±5%(2~40kPa) AAAAAA±0.1kPa(2kPa) |
3.升溫速率: -40℃升溫至+80℃ ≥2℃/min (常壓,滿載時 POWER ON) |
4.降溫速率: +80℃降溫至-40℃ ≥2℃/min (常壓,滿載時 POWER ON) |
5.降壓變化速率: (常溫,箱內(nèi)干燥,空載時 0 kft~40Kft ≤50min |
6.壓力恢復(fù)速率: (常溫,箱內(nèi)干燥,空載時)40Kft~0akft ≤50min |
7.內(nèi)部負(fù)荷:測試品為筆記本電腦,3.6Kw&12臺 300W測試機滿載同時運轉(zhuǎn)無異常。 |
8.本設(shè)備不能放置含有易燃、易爆或會產(chǎn)生揮發(fā)、腐蝕性氣體的物品進行試驗或存儲. |
可程式高空低氣壓溫度試驗機(非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品) |
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主要技術(shù)參數(shù) |
機型:APTH-1000C |
內(nèi)部尺寸:100W×100H×100D CM |
主體外部尺寸:135W×257H×243.9D CM |
A. 性能:指水冷式在水溫+25℃,空載時 |
1.溫度范圍: -40℃~+100℃(常壓,空載) Q溫度波動度: ±0.5℃(常壓時); ±1.0℃(常壓~15kPa) Q溫度偏差: ±2℃(常壓,空載) QQQQQQQ50mm≦SENSOR置放點(離內(nèi)箱壁內(nèi)尺寸1/10處)≦500mm |
B. 濕度范圍:10%~98%RH. Q 濕度控制穩(wěn)定度:±1.5%RH. Q 濕度分布均度:3% |
2.壓力范圍:OKft?40KFT(約18.67kpa,支持kft和kpa 、m自動換算) A壓力偏差: ±2kPa(40kPa,空載,箱內(nèi)干燥時) AAAAAA±5%(2~40kPa) AAAAAA±0.1kPa(2kPa) |
3.升溫速率: -40℃升溫至+80℃ ≥2℃/min (常壓,滿載時 POWER ON) |
4.降溫速率: +80℃降溫至-40℃ ≥2℃/min (常壓,滿載時 POWER ON) |
5.降壓變化速率: (常溫,箱內(nèi)干燥,空載時 0 kft~40Kft ≤50min |
6.壓力恢復(fù)速率: (常溫,箱內(nèi)干燥,空載時)40Kft~0akft ≤50min |
7.內(nèi)部負(fù)荷:測試品為筆記本電腦,3.6Kw&12臺 300W測試機滿載同時運轉(zhuǎn)無異常。 |
8.本設(shè)備不能放置含有易燃、易爆或會產(chǎn)生揮發(fā)、腐蝕性氣體的物品進行試驗或存儲. |